한양대학교 EUV-IUCC

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2024-12-03: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241203)_인텔, 첫 EUV 활용 ′인텔4′ 공정 반도체 양산 돌입

2024-11-26: CH3IPS, EUV-IUCC Weekly News(241126)_[소부장 테크페어]글로벌 소재기업 듀폰 ′EUV PR′ 100% 한국산으로 만든다

2024-11-20: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241111)_바이든 행정부, 뉴욕에 반도체 핵심 R&D 센터 설립

2024-11-20: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241119)_日 JSR, 충북 청주에 반도체 핵심소재 공장 첫 삽…2026년 양산

2024-11-05: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241104)_웨이퍼 낭비마라...삼성 파운드리, 메모리에 EUV 빌려줬다

2024-10-30: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241029)_고성능 D램시장 좌우할 1c에 초집중[SK hynix 기술들]

2024-10-30: CH3IPS EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241021)_삼성전자 CNT 펠리클로 파운드리 반격…2나노 공정서 주도권 확보 나서

2024-10-15: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241015)_반도체 생명수 초순수 국산화 3년 만에 결실...내년 첫 사용

2024-10-15: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241009)_ 반도체 나노의 벽 넘어 옹스트롬 시대 연다

2024-09-24: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240924)_반도체 이종접합 패캐지 기술동향

2024-09-16: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240916)_TSMC 이달 하이 NA EUV 도입…삼성 2나노 경쟁 빨간불

2024-09-03: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240903)_ASML 중국 내 장비 유지보수 중단 中반도체 산업 타격 불가피

2024-08-27: CH3IPS EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240827)_삼성전자, ASML 첨단 극자외선장비 도입

2024-08-20: CH3IPS EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240820)_노광 한 번으로 초미세 회로를 IMEC ASML 차세대 EUV 성능 구현

2024-08-19: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240725)_이재용 파운드리 강화 행보… 獨 자이스 찾아 EUV 등 협력

2024-08-19: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240730)_ TSMC 1.4나노부터 ASML 하이NA EUV 도입, 삼성전자 기술 추격에 대응

2024-08-19: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240723)_ASML, 2분기도 中 매출 절반 육박…고성능 DUV 수요 여전

2024-08-19: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240716)_도쿄일렉트론 EUV 공정 한계 극복하는 신무기 공개… 반도체 수율 UP

2024-08-19: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240709)_2기 소부장 특화단지 테스트베드 구축 본격시작
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2024-08-19: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (24/07/02)_반도체 생태계 종합지원 추진방안
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2024-08-19: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (24/06/25)_차세대 EUV 도입 고심하는 삼성전자·TSMC… 문제는 비용 대비 생산성

2024-08-19: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (24/06/18)_반도체 2나노 격돌…차세대 EUV 장비 운영 전략 주목

2024-08-19: CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (24/06/11)_삼성 필수불가결 ASML·아이멕, 하이 NA EUV 공동 연구소 개설...양산 체제 가속

2024-06-04: CH3IPS, EUV-IUCC Weekly News(6/04)_차세대 EUV D램소재서 ‘공정 혁신’ 나선 삼성·SK

2024-06-04: CH3IPS, EUV-IUCC Weekly News(5/28)_초미세공정에 필수 치고나간 삼성·인텔, 추격 나선 TSMC _파운드리 3사, 차세대 장비 확보전

2024-05-21: CH3IPS, EUV-IUCC Weekly News(5/21)_대전시 EUV 검사기 장비 기술·인프라 구축 공모 선정…국비 100억 원 확보

2024-05-21: CH3IPS, EUV-IUCC Weekly News(5/14)_美 인텔이 하이-NA EUV 이후에 장착할 최첨단 기술 3선

2024-05-07: EUV & 반도체 Weekly News(5/07)_에프에스티 EUV 펠리클_하반기 시제품 납품 목표

2024-04-29: EUV Weekly News(04/29)_인텔 HNA EUV 노광장비 조립 완료 18A 시대 주도

2024-04-22: EUV Weekly News(04/22)_인텔 High-NA EUV에 DSA·패턴 쉐이핑 기술 적용

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