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EUV Weekly News(09/25)_EUV 새롭지 않지만 우리는 다르다…인텔4 공정 비결
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2023-09-25조회수 : 127

EUV NEWS

EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다.

[뉴스핌 라씨로] 에프에스티 "EUV 펠리클 개발 중...이르면 연내 양산"

“EUV 새롭지 않지만 우리는 다르다”…′인텔4′ 공정 비결

′EUV에 첨단 패키징까지′…인텔 첫 7나노 CPU ′메테오레이크′ 발표

반도체 성능 10년내 1000배↑…한양대, CH3IPS 출범 - 전자부품 전문 ...

中 스마트폰 부품 국산화 속도..."韓기업 기술 초격차 필요"

넥스틴, EUV·HBM 동시 공략…"하반기 신규 장비 테스트 돌입"

삼성전자 20조, LGD 1조… 주요 기업들도 모기업 등서 자금수혈

모건스탠리 “삼성전자가 이끄는 GAA 기술, 반도체 산업의 기념비적 ...

車업계도 ASML 같은 ′슈퍼 을′ 나온다…′다이캐스팅′ 각축전

반도체 소재는 日이 90% 장악…공급 끊으면 삼성도 TSMC도 멈춘다

“우리도 반도체 키운다” EU 칩스법 발효…美·中과 테크 삼국지

인텔, 3나노 대전 가세... TSMC-삼성과 3파전 ′예고′

[단독]′슈퍼乙′도 스텝 꼬였다…ASML ′화성 뉴캠퍼스′ 준공 지연 - 뉴스1

[애플 쇼크웨이브](32)"中 반도체, 2나노도 가능"

美상무장관 "중국, 7nm 칩 생산 능력… 증거 없어"

[인터뷰] 이규복 반도체공학회장 "반도체 첨단공정, 국내로 내재화 중요"

D램 반등 기대감 뚜렷…업계 “감산 계속 간다”

中화웨이 창업자 "美 제재는 압력이자 동기 부여…난 애플 팬"

반도체 경쟁국, 신기술에 공장 신설까지…삼성·SK ′패키징′ 입지 높여라

극자외선(EUV) 리소그래피 시장 보고서 분석, 조사 연구 | Toppan ...

SK하이닉스 D램·낸드, 화웨이 폴더블폰 ′메이트X5′서도 발견

“1.8나노로 TSMCㆍ삼성 넘는다”…거세지는 인텔 추격


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