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CH3IPS, EUV-IUCC Weekly News(241126)_[소부장 테크페어]글로벌 소재기업 듀폰 ′EUV PR′ 100% 한국산으로 만든다
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2024-11-26조회수 : 29
CH3IPS, EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 최신 뉴스입니다 (11/26) 무어의 법칙 원조 인텔···차세대 EUV 확보 SK·삼성보다 앞서 [소부장 테크페어]글로벌 소재기업 듀폰 ′EUV PR′ 100% 한국산으로 만든다 美수출 통제 EUV 노광장비 없어도 된다…中국영연구소 "광반도체서 이정표" 2나노 EUV장비 선점해 앞서가는 인텔…삼성전자 파운드리 ′먹구름′ SKC의 미래 먹거리 ‘글라스 기판’ 美 R&D 보조금 1억 달러 받는다 SK하이닉스 길덕신 "첨단 소재 찾아 반도체 한계 돌파하겠다" [소부장 테크페어] 코닝 “유리기판 깨짐 현상 줄여야…산·학 기술 협력 필요” 점점 뜨거워지는 반도체…열 내리는 기업이 ‘칩 워’의 승자 [위클리반도체] SK하이닉스, 세계 첫 321단 낸드 양산 시작 “블랙웰 4분기 출하”…HBM 수요 폭발에 SK·삼성 수혜 전망 케이던스, 업계 최초 Arm 기반 ′칩렛′ 시스템 공개 MS, ′블랙웰′ 적용한 애저 ND GB200 V6 공개..."역대급 성능“ 반도체 역량 키우는 MS 인공지능칩 내재화 박차
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