CH3IPS EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241021)_삼성전자 CNT 펠리클로 파운드리 반격…2나노 공정서 주도권 확보 나서 | |
---|---|
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2024-10-30조회수 : 49 | |
CH3IPS, EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 최신 뉴스입니다 (10/21)
ASML, 3분기 장비 수주액 ′반토막′…EUV·中 수요 부진 영향[반도체 한계를 넘다] ASML “초미세화 위한 ′하이퍼 NA′ EUV 개발”독주하는 TSMC…′엔비디아 연합′ 실적 신기록[단독] 삼성전자 ′CNT 펠리클′로 파운드리 반격…2나노 공정서 주도권 확보 나서
AI 가속기 힘 키우는 AMD…삼성 HBM3E 활로 찾는다 삼성전자 차세대 무기 ′3D HBM′…연산속도 10배 더 빨라진다 "반도체 겨울? 우린 아니에요" HBM 덕에…봄 맞은 SK하이닉스
루테늄-코발트 라이너, 최선단 파운드리 배선 공정에 안착
“신소재로 2나노 상용화” 어플라이드, ′루테늄′ 적용 반도체 공정 기술 개발 주성엔지니어링, 엘스페스에 차세대 ALD 장비 공급… “반도체 미세 공정 효율↑” [반도체 한계를 넘다] APS “반도체 유리기판, 재료 특성 최적화한 레이저·식각 공정 도출” 파운드리는 제조만 한다?… TSMC, 반도체 설계·소프트웨어 기술까지 품는다
|
|
이전글 | CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241029)_고성능 D램시장 좌우할 1c에 초집중[SK hynix 기술들] |
다음글 | CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241015)_반도체 생명수 초순수 국산화 3년 만에 결실...내년 첫 사용 |