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CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (241015)_반도체 생명수 초순수 국산화 3년 만에 결실...내년 첫 사용
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2024-10-15조회수 : 65
CH3IPS, EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 최신 뉴스입니다 (10/15) EUV 관련 최신기술동향 : [개요] 2024년 9월 진행한 "2024 Photomask technology + EUV lithography" 학회 자료를 정리한 파일은 CH3IPS 및 EUV-IUCC 홈페이지에 Upload 하였습니다. [내용] 해당 자료는 마스크, 펠리클, CSM, 레지스트+패터닝에 관련된 최신 기술을 위주로 정리되었으므로 자료실을 참고하여 주시기 바랍니다. EUV & Lithography 中, 차세대 광반도체 기술·파운드리까지 추격 범위 넓힌다 차 앞유리 전체에 내비·영상 띄운다 “한국 반도체, 이러다 도시바·인텔 전철 밟는다” 반도체 생명수′ 초순수 국산화 3년 만에 결실...내년 첫 사용 “신소재로 2나노 상용화” 어플라이드, ′루테늄′ 적용 반도체 공정 기술 개발 Hyperscale 연세대 김동호·박종혁 교수팀, 나노 패터닝으로 전하 이동성 제어: 차세대 광전자 소자 개발 앞당긴다 SK키파운드리·DB하이텍 “차세대 ‘GaN’ 전력 반도체 내년 양산 목표” 위기의 반도체 해법은?… HBM·파운드리 초격차 회복 ′반도체 생명수′ 초순수 국산화 3년 만에 결실...내년 첫 사용 머크, 차세대 반도체 개발 위해 한국 박막 연구소 열었다 Hyperfunction "차량 내 온디바이스 AI 지원에 최적화!"...삼성전자, 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 ‘제3의 IT혁명 디바이스 시대’가 온다 SK키파운드리·DB하이텍 “차세대 ‘GaN’ 전력 반도체 내년 양산 목표” 美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개…"엔비디아 칩 능가"(종합)
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