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CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240924)_반도체 이종접합 패캐지 기술동향
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2024-09-24조회수 : 150

 

CH3IPS, EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의  최신 뉴스입니다 

 

 [Package관련]
   SK hynix의 기술 리더십이 계속 지속되네요. 12단 적층(기존공법연장)

 
 

中 “자국이 개발한 EUV 노광장비, 유의미한 기술 진보 이뤄“

“TSMC, 이달 말 ′하이NA EUV′ 첫 도입…ASML 특별 할인 적용”

中 "국산 심자외선 노광장비 2종 중요한 기술적 도약"

중국, 저해상도 DUV 개발…ASML 따라잡기 나서

[민태기의 사이언스토리] 공기 분자 사이 거리를 상상할 수 있나… 반도체 3나노는 그런 거리다


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