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CH3IPS EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240820)_노광 한 번으로 초미세 회로를 IMEC ASML 차세대 EUV 성능 구현
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2024-08-20조회수 : 73
CH3IPS, EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 최신 뉴스입니다 (08/20) 노광 한 번으로 초미세 회로를...′ 아이멕·ASML, 차세대 EUV 성능 구현 삼성, 연말 High-NA EUV 1호기 반입···생태계 구축에도 속도 尹대통령·이재용 공들인 삼성-ASML 협업 반년 만에 대폭 축소 어플라이드 VS TEL ′EUV 공정 단축 경쟁′ 시작 카이스트-삼성, AI 시대 ′PIM 반도체′ 상용화 9부능선 넘었다 엔비디아 새 AI가속기에 HBM3E 12단 적용…"판도 바뀔 것“ 삼성·SK ′꿈의 패키징′ 하이브리드 본딩에 사활 걸었다 SK하이닉스, 식각공정에 ‘AI 솔루션’ 도입 삼성전자, 반도체 全 공정에 ‘플라즈마’ 적용 임박 가우스랩스, 반도체 공정 AI 검증 기술 레벨업…SK하이닉스 식각 적용 한국머크 "반도체 ALD 기술로 IT용 OLED 수명 늘린다" “EUV 뛰어넘을 차세대 ALD 장비로 3D 반도체 시대 이끌겠다” 몰락하는 ′반도체 제국′…인텔은 왜 AI 시대 삐걱대나
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