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CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (240730)_ TSMC 1.4나노부터 ASML 하이NA EUV 도입, 삼성전자 기술 추격에 대응
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2024-08-19조회수 : 63
CH3IPS, EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 최신 뉴스입니다 (07/30) EUV & Lithography 파운드리·메모리서 EUV 활용 확대… ‘국산화’ 이끄는 소부장 탄력 TSMC 1.4나노부터 ASML ′하이NA EUV′ 도입, 삼성전자 기술 추격에 대응 中 반도체 굴기에…핵심부품 ′블랭크마스크′ 가격 상승 조짐 올해 역대 최대 日 투자 유치…일본 "韓, 중요한 이웃국가" Hyperscale ETRI, 반도체 혁신 주도할 p형 반도체 소재 개발 ‘구리의 재발견’… 구리가 반도체 기능까지? 삼성전자 HBM3E 이유있는 열세, 전영현 미세공정 고도화로 판 뒤집을까 TSMC 1.4나노부터 ASML ′하이NA EUV′ 도입, 삼성전자 기술 추격에 대응 ′3나노에 삼성 반도체 운명 걸렸다′..큰손들 TSMC로 몰렸다 Hyperfunction SK하이닉스 “GPU 출시 주기 단축…HBM에 유리한 환경” SK하이닉스 “올해 HBM 매출 전년 4배”…반도체 ‘슈퍼사이클’ 신기록 쏜다 ETRI, 상온증착·단순공정 p형 반도체 소재 개발…′반도체 혁신 주도’ 삼성전자, 반도체 특화 생성형 AI 쓴다 "5세대 HBM도 하반기 출하"…삼성, 라인 재배치로 AI칩 주도권 쥔다
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