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CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (24/07/02)_반도체 생태계 종합지원 추진방안
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)
작성일 : 2024-08-19
조회수 : 68
첨부파일
반도체 생태계 종합지원 추진방안_240625.pdf
CH3IPS, EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 최신 뉴스입니다
(07/02)
하반기 시작, 7월입니다.
EUV Lithography
"TSMC, 노광장비 65대 구입"…삼성전자와 ′장비 경쟁′ 불가피
중국이 대만 침공해 TSMC 점령해도 반도체 못 삼킨다, 왜?
[비즈톡톡] ‘中 AI 칩 자존심’ 화웨이, 저조한 수율에 장비 부품 수급 문제까지 ‘첩첩산중
인텔發 ′파운드리 삼국지′ 전운…TSMC·삼성전자 "앉아서 안당해"
"초미세공정에 필수" 치고나간 삼성·인텔, 추격 나선 TSMC [파운드리 3사, 차세대 장비 확보전]
Heterogeneous
′
반도체의 봄
′ D
램
·
낸드
감산 끝났다
…2Q
호실적 예고
증설 또 증설
!…SK
하이닉스
, HBM3E
대응용
1b D
램 투자
본격화
D
램과
낸드플래시에
HBM
호황
′
낙수효과
′
퍼진다
,
투자 축소로 업황 개선
메모리
3
사
HBM ‘
올인’ 모드
,
범용
D
램 부족사태 오나
삼성전자
, ′1b D
램
′
양산에 사활
…
수율 잡을
TF
가동
Hyperscale :
전세계 반도체 전쟁중인데…"한국은 다 뺏길판" 초비상
′쩐의 전쟁′ 반도체 패권 경쟁 美‧日‧대만 등 보조금 잔치
반도체 분야 R&D 6775억 원 투입…“세계 3위 이내 달성”
"초미세공정에 필수" 치고나간 삼성·인텔, 추격 나선 TSMC [파운드리 3사, 차세대 장비 확보전]
스티커 떼어내듯 기판서 반도체 소자 분리…“공정 비용 대폭 절감”
Hyperfunction
박명재 SK하이닉스 부사장 “HBM 성공, 15년 피땀의 결실”
인텔, 별도 트랜시버 없는 광학 I/O 반도체 칩렛 구현
′애물단지′ 반도체 소자 열, 컴퓨팅에 활용…KAIST 기술 구현
HBM 이후엔 새 기술 ‘CXL’… 차세대 D램 개발 경쟁 불 붙었다
포스텍, 차세대 D램 메모리 뜨거운 감자 ′스핀-궤도 토크′ 소재 개발
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