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CH3IPS, EUV-IUCC 반도체 Weekly News (24/06/18)_반도체 2나노 격돌…차세대 EUV 장비 운영 전략 주목
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2024-08-19조회수 : 57
CH3IPS, EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 최신 뉴스입니다 (6/18) EUV Lithography ASML 차세대 ′하이퍼NA′ EUV도 속도 낸다, AI 반도체 공급망 주역으로 부상 ASML 신임 CEO "미국의 EUV 노광 장비 中 판매 금지, 칩 독립 가속화" EUV 핵심 부품 ‘펠리클’, 日 미쓰이 독주 체제 굳어지나… 차세대 제품 양산 소식에 韓 부품업계 ‘위기’ 반도체 2나노 격돌…차세대 EUV 장비 운영 전략 ′주목′ Hyperscale : [인터뷰] ‘반도체 설계 전설’ 짐 켈러 “AI, 모든 소프트웨어 대체 확신” 화웨이 "3나노 칩, 중국에선 힘들어"…벼랑 끝에 선 ′반도체 굴기′ 파운드리 내년 1나노 진입 목전...‘삼성전자·TSMC·인텔’ 글로벌 3사 초고가 장비확보 혈투 삼성전자, "AI 최적화 파운드리" 선언...2027년 2나노 ′SF2Z′ 양산 美, GAA·HBM 對中 수출 차단 검토···AI 생태계 싹 자른다
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