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CH3IPS, EUV-IUCC Weekly News(5/14)_美 인텔이 하이-NA EUV 이후에 장착할 최첨단 기술 3선
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2024-05-21조회수 : 214

 



CH3IPS, EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의  최신 뉴스입니다(5/14)

회원사 분들께

안녕하세요.  한양대 CH3IPS, EUV-IUCC  남정림 입니다.

- 반도체 관련 주간 정보를 검색하여, 각 분야별로 정리하여 헤드라인을 보내드립니다.
- 항상 회원사에서 필요한 기술 센싱 및 관련 정보를 주간 단위로 제공하겠습니다.
- 회원사에서 필요한 사항은 언제라도 연락주시면 CH3IPS 과제 내 교수님들을 연결하여 대응하도록 하겠습니다.

관련 기사는 아래와 같이 4부문으로 구성되어 있습니다.
(Hyperscale)         소자 미세화 한계 극복을 위한 소재/공정/장비 기술 개발
(Hyperfunction)    극한 물성 한계극복을 위한 반도체 소자 기술 개발
(Heterogeneous)  이종집적 한계 극복을 위한 반도체 시스템 설계 및 패키징 기술 개발 
EUV(극자외선) 

------------------------------------------------------------------------------------------------
Heterogeneous
 
 
Hyperscale



Hyperfunction



EUV

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