한양대학교 EUV-IUCC

뉴스

게시물 상세
EUV Weekly News(10/30)_캐논 EUV 대체 최첨단 반도체 장비 출시 파장
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2023-10-30조회수 : 203
EUV NEWS EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다. 캐논, EUV 대체 최첨단 반도체 장비 출시 파장 동진쎄미켐, 메모리 이어 파운드리 EUV용 감광액 개발 속도 “화웨이 스마트폰 칩, ASML 장비로 생산됐다” “美, SK 中공장 VEU 지정했지만…수출 통제 장기화 시 피해 불가피” - 조선비즈 인텔 오리건 반도체공장 투자 발표, 삼성전자 TSMC 앞서 1.8나노 도입 ... 인텔 팻 겔싱어 "5세대 제온 칩, 이달부터 출하 개시" 반도체 화두 AI… 삼성·SK, 차세대 HBM 격돌 [퀄컴 SDS23] 퀄컴 "멀티 파운드리 전략 유효…삼성, 강력한 파트너" "기술 격차 더는 없다"…美 마이크론, 후발주자 아닌 경쟁자
이전글	EUV Weekly News(11/06)_ 캐논이 내놓은 반도체 장비…중국 반도체 살리고 국내 기업엔 위협
다음글	EUV Weekly News(10/23)_美 ASML 통해 中 반도체 첨단 공정 숨통 더 조인다