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[2022] EUV weekly News(9/19) 미래기술 R&D 현장, 한양대(EUV노광)
작성자 : 관리자(ehdrl1987@naver.com)작성일 : 2022-09-23조회수 : 227

EUV NEWS

EUV-IUCC 에서 제공하는 한 주간의 EUV 최신 뉴스입니다.

[미래기술 R&D 현장] 한양대:EUV 노광

[테크코리아 미래기술 40]차세대 EUV 노광 공정 ′하이 NA′

[테크코리아 우리가 이끈다] 켐트로닉스

EUV 노광장비 도입, 반도체공장 증설 쉽도록…가스안전 규제 확 푼다 - 조선비즈

삼성전자, 환경전략에 이재용 외친 ‘기술・기술・기술’ 담았다 - 조선비즈

반도체 인력도 쇼티지…산학 인재 양성·無국경 영입 경쟁 - 조선비즈

[테크코리아 4.0]기술 초강국을 향해

네덜란드 반도체 장비업체 ASML, 美 압박에도 中 고용 확대 - 조선비즈

끝없는 러브콜 받는 ASML, 韓서 체격 키운다(종합)

첨단 EUV 장비 도입 가능해진다…정부, 반도체 관련 규제 손질

중국 5나노 반도체 개발도 자신, 삼성전자 TSMC와 ′정면대결′ 의지

′원하는 해외 근무지 골라서 경험′…SK하이닉스의 이유 있는 혁신(종합)

칩스법 덕보고 美 투자 속도 내는 마이크론⋅인텔

TSMC, 2023년 3나노 공정 업그레이드 버전 칩 양산

"인텔, 혁신 통해 어려움 극복하고 지속 성장할 것"

[미리보는 테크코리아]<1>반도체 격변기…기술·방법론 대거 공개

반도체 겨울에 차세대 D램 DDR5 상품화 늦어져···인텔만 바라본다

[위기의 韓첨단산업]中 꺾으려는 美…고래 눈치만 보는 韓 반도체

美 “우리만 첨단산업 손놔 뒤처져… 손해 불사하고 공급망 재편”[글로벌 포커스]

러시아 가스공급 전면중단 시, 조선·자동차·철강 등 부울경 주력산업도 차질

′전폭적 라인 확대-60兆 투자′…삼성전자-TSMC ′치킨게임′ 어디까지

바이든 ′IRA·칩4동맹′ 온다···배터리·반도체 리스크 확산


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